I. En amont : matériaux et composants clés
Les composants en amont ont un impact significatif sur les performances des produits d'affichage, représentant un maillon crucial dans les barrières technologiques et la maîtrise des coûts.
1. Documents de base clés
Le substrat en verre, en tant que base porteuse principale du panneau, influence grandement la planéité et la stabilité dimensionnelle du panneau. Il est fondamental pour les lignes de production de masse ultra-de grande-taille et de haute-génération. Son état de surface et son uniformité d’épaisseur affectent directement la précision et le rendement des processus de collage ultérieurs.
Parmi les matériaux optiques, les polariseurs, les matériaux à cristaux liquides et les filtres de couleur sont des composants optiques clés des écrans LCD, influençant considérablement la reproduction des couleurs, la luminosité, le contraste et l'angle de vision du panneau d'affichage. Ce sont des vecteurs essentiels de qualité d’image. La précision de liaison du polariseur et les performances d'étanchéité du matériau à cristaux liquides sont étroitement liées aux processus de liaison précédents, affectant directement la cohérence de l'affichage du panneau.
Les matériaux de rétroéclairage et de liaison comprennent des films optiques tels que des films d'amélioration de la luminosité, des films de diffusion et des feuilles réfléchissantes pour les modules de rétroéclairage, ainsi que des matériaux de liaison tels que l'adhésif optique OCA, l'adhésif pour cadre et le mastic. La planéité du collage du film optique, l'adhérence et la transmission de la lumière de l'adhésif optique OCA, ainsi que les performances d'étanchéité de l'adhésif pour cadre sont des facteurs cruciaux pour garantir l'efficacité lumineuse, la précision du collage des panneaux, la fiabilité structurelle et les performances d'étanchéité à l'eau et à la poussière, en s'adaptant directement aux exigences du processus de collage frontal.
2. Principaux composants électroniques
Dans la catégorie entraînement et contrôle, le circuit intégré de pilote est l'unité centrale pour le contrôle du signal du panneau, responsable du traitement du signal d'image et de la sortie en niveaux de gris. La carte de circuit imprimé flexible FPC et la carte rigide PCB gèrent la transmission du signal du circuit et sont les principaux composants électroniques pour la commande et le contrôle du panneau. La précision de leur liaison d'interface et la rationalité de la disposition des circuits doivent s'adapter aux processus automatisés de liaison et de stratification dans le processus de fabrication initial-pour réduire les problèmes tels que les courts-circuits de signaux et les mauvais contacts pendant la liaison.
La connectivité et les composants passifs incluent divers connecteurs-carte à-carte, bornes, doigts dorés et composants passifs tels que des résistances et des condensateurs à montage en surface. Leur précision dimensionnelle et leur stabilité d'insertion/retrait doivent répondre aux exigences des processus de montage automatisés et de collage à haute température -dans l'étape de collage avant-pour garantir des connexions de circuits fiables et des performances électriques stables, et pour réduire les défauts de processus pendant le collage.
II. -Exigences de fabrication des écrans LCD frontaux
En se concentrant sur les processus frontaux clés tels que les matrices LCD, les filtres de couleur et l'assemblage de cellules, en particulier l'étape de liaison (y compris la liaison de films optiques, la liaison OCA, la liaison adhésive de cadre et la liaison), les matériaux et composants en amont doivent répondre aux exigences de correspondance précises suivantes pour garantir des processus de liaison efficaces et stables et améliorer le rendement :
1. Haute propreté et précision dimensionnelle
Les substrats en verre, les polariseurs et les films optiques doivent répondre aux normes de classe 100 ou supérieures pour les salles blanches, avec un minimum de poussière résiduelle, de rayures, d'huile ou d'autres impuretés sur la surface afin de réduire les défauts tels que les bulles, les ombres et les résidus de corps étrangers après le collage. La tolérance dimensionnelle du substrat en verre doit être contrôlée à ±0,01 mm près, avec un gauchissement inférieur ou égal à 0,1 mm/m. La précision de découpe des polariseurs et des films optiques doit correspondre à la taille du panneau, avec des bords relativement plats pour garantir un positionnement précis lors du collage et réduire le décalage et le désalignement.
L'uniformité de l'épaisseur de l'adhésif optique OCA et de l'adhésif pour cadre doit être strictement contrôlée, avec une tolérance d'épaisseur inférieure ou égale à ± 0,005 mm, afin de réduire les problèmes tels qu'une épaisseur inégale, un excès d'adhésif ou une liaison lâche après le collage. Les dimensions des connecteurs et des interfaces FPC doivent être précisément adaptées à la station de collage pour garantir un bon contact lors du collage et réduire le désalignement.
2. Compatibilité des processus
L'adhésif optique OCA doit être compatible avec les processus de collage à basse-température (25 degrés -40 degrés) ou à haute température (80 degrés à 120 degrés) utilisés dans les processus précédents. Il doit durcir rapidement après le collage, et après durcissement, il ne doit pas jaunir ou rétrécir facilement, avoir une transmission de la lumière supérieure ou égale à 90 % et une adhérence stable, réduisant le délaminage et le soulèvement. La colle pour cadre doit être compatible avec les procédés de polymérisation UV ou de polymérisation thermique, avec une vitesse de polymérisation correspondant au cycle de collage (temps de polymérisation unique inférieur ou égal à 30 s). Après durcissement, il doit avoir de bonnes propriétés d'étanchéité, réduisant ainsi l'entrée d'humidité et de poussière dans le panneau.
Les matériaux à cristaux liquides doivent être compatibles avec les procédés d'infusion sous vide et d'ODF (Optical Dispensing Forming). Pendant l'étape de distribution avant le collage, une bonne fluidité et uniformité doivent être maintenues, avec un volume de distribution précis et contrôlable pour réduire le débordement de cristaux liquides, la distribution inégale et l'affichage des anomalies après le collage. Les films optiques (films d'amélioration de la luminosité, films de diffusion) doivent être compatibles avec les équipements de collage automatisés, avec une adhérence de surface modérée pour minimiser la génération d'électricité statique et l'adsorption de poussière pendant le collage.
Les circuits intégrés de pilote et les FPC/PCB doivent être compatibles avec les processus de liaison (COG/COF). La planéité et la précision de l'espacement des plots de liaison doivent répondre aux exigences, et la résistance à la température doit répondre aux besoins de pressage à haute -température (150 degrés -200 degrés). Une transmission stable du signal après la liaison est essentielle pour réduire les joints de soudure à froid et les mauvais joints de soudure.
3. Stabilité électrique et du signal
Pendant le processus de liaison, les circuits intégrés de pilote et les FPC/PCB doivent résister à la pression (50-100 N) des équipements automatisés. Après la liaison, le contrôle d'impédance doit être stable (déviation d'impédance inférieure ou égale à ± 5 %), garantissant une transmission stable du signal et des interférences minimales, répondant aux exigences de conduite des panneaux à haute -résolution et -taux de rafraîchissement élevés. Les connecteurs doivent avoir des forces d'insertion et d'extraction stables après la liaison, avec une résistance de contact inférieure ou égale à 10 mΩ, améliorant ainsi la fiabilité de la connexion du circuit et réduisant les problèmes d'écran noir et de scintillement causés par une mauvaise liaison.
Les composants passifs (résistances à montage en surface, condensateurs) doivent être fermement fixés après la liaison, résistants aux vibrations et aux changements de température, et positionnés avec précision pour réduire les courts-circuits et les circuits ouverts causés par un désalignement de liaison, garantissant ainsi les performances électriques globales du panneau.
4. Caractéristiques axées sur le rendement-
L'uniformité, la résistance à la gravure et la résistance aux intempéries des matériaux optiques et de liaison doivent répondre aux normes. L'adhésif optique OCA réduit les bulles et les impuretés, tandis que l'adhésif pour cadre réduit le risque de particules et d'excès d'adhésif, minimisant ainsi les défauts tels que les bulles, le délaminage et les fuites après le collage. La dureté de surface du substrat en verre et du polariseur doit répondre aux exigences du processus de collage, réduisant ainsi les rayures lors du collage et garantissant la qualité de l'affichage. Les composants et connecteurs passifs doivent répondre aux exigences des processus de montage automatisé et de stratification à haute -température, posséder une bonne cohérence dimensionnelle et être adaptables aux cycles de stratification à grande vitesse- (supérieure ou égale à 60 pièces/heure) pour réduire les défauts tels que les écarts de positionnement, les placements manqués et les placements incorrects pendant le processus de stratification, contribuant ainsi à un taux de rendement élevé dans le processus de stratification.
Les matériaux de stratification doivent posséder une bonne compatibilité, minimisant les réactions chimiques avec les substrats en verre, les films optiques et les surfaces des panneaux afin de réduire les problèmes tels que le pelage et la décoloration après la stratification, garantissant ainsi la stabilité à long terme du panneau.
5. Adaptation des coûts et de l'évolutivité Les matériaux liés au laminage en amont- (adhésif optique OCA, adhésif pour cadre, films optiques) doivent prendre en compte le taux d'utilisation de coupe des lignes de haute-génération (8,5/10,5 générations) pour réduire le gaspillage de matériaux et abaisser le coût unitaire du processus de laminage ; les matériaux doivent avoir une forte stabilité d'approvisionnement en lots, avec des écarts de performances entre lots-à-inférieurs ou égaux à 3 %, prenant en charge la production continue et à grande échelle-de processus de stratification frontaux LCD-pour répondre aux besoins de production de masse à grande échelle-.
La liaison des composants associés (FPC, connecteur) doit être compatible avec les équipements de liaison automatisés pour obtenir un positionnement rapide et une liaison précise, améliorer l'efficacité de la liaison et réduire les coûts de main-d'œuvre ; en même temps, il présente une bonne substituabilité, ce qui facilite l'optimisation ultérieure des processus et le contrôle des coûts.
